EPO-TEK® 360 Epoxi de baja viscosidad, curado por calor (4 g)

El EPO-TEK^® El epoxi óptico 360 de baja viscosidad es un epoxi bicomponente de alta temperatura, diseñado para aplicaciones en semiconductores, electrónica y fibra óptica. Curado recomendado: 150 °C (302 °F) durante 1 hora. Disponible en sobres de 4 gramos.

Características:

• Vida útil: 6 horas
• Cambio de color incorporado de transparente a ámbar cuando está completamente curado, lo que permite la inspección en línea de juntas y filetes.
• La resina epoxi sin relleno permite alcanzar el % de transmisión en VIS y NIR.
• La baja viscosidad permite la absorción y la acción capilar.

Aplicaciones:

• Semiconductor: Relleno de flujo capilar para matriz montada en chip invertido
• Fibra óptica:
  • Fibras de mantenimiento de polarización (PMF) utilizadas en bobinas de giroscopio
  • Terminación de fibra en casquillos
• Electrónica: Impregna bobinas de cobre en motores o bobinas inductoras SMD y proporciona una fuerte adhesión a los núcleos de ferrita.

Propiedades Físicas:

• Consistencia: Líquido vertible
• Viscosidad (23°C): 350-550 cPs
• Temperatura de transición vítrea, Tg: ≥ 90°C (grados Celsius); ≥ 194°F (grados Fahrenheit)
• Coeficiente de expansión térmica (CTE):
  • Por debajo de Tg: 39 x 10^-6 pulg/pulg°C
  • Por encima de Tg: 175 x 10^-6 pulg/pulg°C
• Dureza Shore D: 87
• Temperatura de funcionamiento sugerida: < 300 °C (intermitente); < 572°F

Propiedades ópticas a 23 °C (73.4 °F):

• Transmisión espectral:
  • > 97 % a 700 – 1600 nm
  • > 88 % a 600 nanómetro
  • > 51 % a 500 nanómetro
• Índice de refracción (sin curar): 1.5345 a 589 nm

Consulte la hoja de datos para propiedades adicionales y notas de aplicación.