Époxy à faible viscosité EPO-TEK® 360, durcissement thermique (4 g)

L'OEB-TEK^® L'époxy optique à faible viscosité 360 est un époxy bicomposant haute température conçu pour les applications en semi-conducteurs, électronique et fibre optique. Temps de polymérisation recommandé : 150 °C (302 °F) pendant 1 heure. Disponible en sachet de 4 grammes.

Caractéristiques :

• Durée de vie en pot : 6 heures
• Changement de couleur intégré, passant du transparent à l'ambre une fois le durcissement complet, permettant ainsi l'inspection en ligne des joints et des congés.
• La résine époxy non chargée permet de réaliser un pourcentage de transmission dans le VIS et le NIR.
• La faible viscosité permet l'absorption par capillarité.

Applications :

• Semiconducteur : Sous-remplissage par flux capillaire pour puce montée flip-chip
• Fibre optique:
  • Fibres à maintien de polarisation (PMF) utilisées dans les bobines de gyroscope
  • Terminaison de la fibre en férules
• Électronique : Imprègne les enroulements de bobines en cuivre des moteurs ou les bobines d'inductance CMS et assure une forte adhérence aux noyaux de ferrite.

Propriétés physiques:

• Consistance : Liquide versable
• Viscosité (23°C) : 350 550-XNUMX XNUMX cPs
• Température de transition vitreuse, Tg : ≥ 90°C (degré Celsius) ; ≥ 194°F (degrés Fahrenheit)
• Coefficient de dilatation thermique (CTE):
  • En dessous de Tg : 39 x 10^-6 po/po°C
  • Au-dessus de Tg : 175 x 10^-6 po/po°C
• Dureté Shore D : 87
• Température de fonctionnement suggérée : < 300 °C (intermittent) ; < 572°F

Propriétés optiques à 23 °C (73.4 °F) :

• Transmission spectrale :
  • > 97 % à 700 – 1600 XNUMX nm
  • > 88 % à 600 nm
  • > 51 % à 500 nm
• Indice de réfraction (non durci) : 1.5345 à 589 nm

Voir la fiche technique pour des propriétés supplémentaires et des notes d'application